1、    3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）： 2、    引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。 3、    不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。 4、    布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。 5、    地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。 6、    盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。 7、    注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。 8、    元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。 9、    目前印制板可作4―5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。 10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。 11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。 12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。 13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。 14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。 15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。 16、設計流程：A：設計原理圖；B：確認原理；C：檢查電器連接是否完全；D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；E：放置元件；F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；G：可先布地線和電源線；H：檢查有無飛線（可關掉除飛線層外其他層）；I：優化布線；J：再檢查布線完整性；K：比較網絡表，查有無遺漏；L：規則校驗，有無不應該的錯誤標號；M：文字說明整理；N：添加制板標志性文字說明；O：綜合性檢查。

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