未來半導體工業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高機能、低本錢、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網工業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高機能以及靈活的硬件平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。
歷經10年的起伏，集成電路設計業可謂“成仙成蝶”。按2010年年底預估值統計，我國集成電路設計業2010年實現550億元的銷售額，同比增長44.59%，在全球集成電路設計業的表現中獨樹一幟。這給我們帶來哪些啟示？今年是“十二五”的開局之年，瞻望未來，如何更上層樓？日前中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長魏少軍就我國集成電路設計業10年景就、工業特征、發展策略以及“十二五”規劃及目標等熱門話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
10年規模擴大40倍
自“18號文”發布以來，中國集成電路設計業也逐步發展壯大。一是工業規模持續擴大。在2000年，中國集成電路設計全行業銷售收入僅為12.5億元，而在2010年中國集成電路設計業銷售額增長了40多倍，年復合增長率達45%，這在全球集成電路工業中絕無僅有。二是集成電路設計企業數目不斷增長。從2000年的三四十家增長到現在的500家左右，從業人數也超過8萬人。三是企業規模持續擴大。2000年僅有4家企業達到1億元以上的銷售額，而2010年有7家企業的銷售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元的門檻，有近10家企業銷售收入達到1億美元～2億美元的規模。四是技術能力鼎力晉升。10年前中國IC產品開發以SIM卡、電源治理、MP3多媒體處理芯片等為主，而如今則在移動通訊終端核心芯片、平板電腦核心芯片、移動互聯網設備（MID）芯片、數字電視芯片、電子支付芯片和CMOS攝像頭芯片等領域取得了長足提高，高端芯片產品不斷涌現，市場據有率持續晉升。
但在這些“漂亮數字”的背后，海內IC設計業面對的隱憂還是“只多不少”。魏少軍提到，一是企業規模仍舊偏小，尚還沒有一家企業規模能進入全球前10位。二是高端人才緊缺，高層次人才的數目顯著不足。三是設計能力還有待晉升，不少企業的發展更多地是依賴工藝技術的提高和EDA工具的提高。表現在使用統一檔次的工藝，我們企業開發的產品的機能落后于競爭對手，而要達到國外同類產品的機能，則需使用更提高前輩的工藝。而當工藝技術提高到 32nm以后，簡樸地依靠工藝和工具將難以持續獲得上風。四是在高端產品領域，如通用CPU、存儲器、現場可編程邏輯器件（FPGA）、數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產品還基本依靠入口。我國集成電路設計企業的主打市場還處在邊沿地帶，還沒有進入“主戰場”。要進入這些主戰場，我們的企業仍需要時間來積累氣力。
尋求新發展策略
面臨海內集成電路設計業的“普適性”挫折，該如何破解？除了要在技術上回歸半導體設計的基礎，在知識、Know-How上下工夫，苦練內功，晉升核心能力，并加快向高端產品領域進軍步伐之外，也一定要結合當前業界發展的新潮流，順勢而為。
“中國IC設計企業一方面要把目光鎖定全球市場，另一方面要更好地與中國本土應用相結合，挖掘中國潛伏市場和特色市場，要結合當前移動互聯網發展的新態勢，產品設計更加貼近市場，知足用戶需求。”魏少軍表示。最近大熱的7大戰略性新興工業都需要IC做支撐和基礎，這會給IC業帶來很大的成長空間，但同時也使IC企業面對新的挑戰。由于戰略性新興工業與傳統工業的貿易模式、開發模式、應用環境等有很大的不同，對IC企業亦提出了諸多新的要求。
而海內政策的支持力度不斷加大，也為海內IC設計業的“向上”帶來新的利好。前不久發布的《國務院關于印發進一步鼓勵軟件工業和集成電路工業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），將繼承推動工業的投資與立異。2010年，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”重大專項和“新一代寬帶無線移動通訊網”重大專項全面啟動，國撥資金和地方政府配套經費逐漸到位，國家發改委在2010年8 月也啟動了“集成電路設計專項”工程，支持企業在已據有一定市場份額的領域進一步做大做強，推動品牌戰略的實施，為設計業的可持續發展注入了重要的動力。魏少軍也夸大，海內IC設計業應捉住機遇，充分利用國家專項資金的支持，施展自身上風，找準立異突破口，晉升我國設計企業的核心樞紐技術。魏少軍還以為： “重大專項要防止兩個誤區，一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業盲目跟進重大專項課題任務。”
如今海內外集成電路行業間的整合潮不斷涌現，近年來已經泛起了多宗重組和收購案，跟著中國市場地位的日益進步、工業基礎的不斷成熟，將有更多的境外公司選擇以并購的方式進入中國，而中國IC企業也將有實力“囊括”國外IC企業。魏少軍提到，海內集成電路設計企業要加大整合和重組力度，打造設計業航母。“沉舟側畔千帆過，病樹前頭萬木春”，中國的集成電路設計業呼叫大企業、呼叫航母企業的泛起。
“十二五”規模上千億元
在“十二五”期間，跟著我國經濟的高速發展和戰略性新興工業的興起，為集成電路工業加快發展提供了更加廣闊的市場和立異空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，海內IC設計業應捉住新興工業發展的機遇，實現更大的作為。
在提及中國集成電路設計業“十二五”發展目標時，魏少軍說，從工業規模來看，未來我國集成電路設計企業規模將有望比2010年再翻一番，達到1000億元左右，這需要保持每年15%的增長率。我國將有1～2家設計企業銷售收入超過10億美元，有20家設計企業銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業銷售收入超過1億美元。從技術水平來看，目前我們已經有8%～10%的產品進入65納米工藝節點，到2015年，高真個產品將進入 32納米工藝節點，重大政府項目需求的高端產品將實現自主供給。
達到上千億元并不是一揮而就的事，需要政策的攙扶和工業界的“共同作戰”。魏少軍提到，一是需要“4號文件”盡快落實到位，細則上要進一步完善。二是國家應加大對工程類人才的培養。三是企業要不斷增強自身“內功”。四是國家應營造立異的文化和環境，讓企業成為“立異”的先鋒。
魏少軍還提到，從2009年至2010年中國IC業碰到的本土代工能力不足的題目已得到緩解，這究竟是在國際金融危機背景下泛起的，并且產能緊張只集中在知足需要的某些工藝上。IC設計企業要加大設計與工藝的結協力度，積極主動地匡助代工廠開發工藝、完善工藝，集成電路代工廠也應加快完善IP核及設計開發環境。緊密捆綁的設計和工藝才是我們的核心競爭力所在。
此外，未來半導體業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高機能、低本錢、可配置是未來產品的發展方向。“移動互聯網工業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高機能以及靈活的硬件平臺，設計企業需要在這方面多下工夫。”魏少軍表示。
在制造工藝上，海內工藝水平與國外的差距將會進一步縮小。魏少軍指出，海內在65nm工藝上已成熟，40nm工藝也已開發出來，2015年海內將晉升至32nm水平，國外企業則會集中在22nm工藝層次，與之比擬我們大約相差一代。當然，題目是我們的企業是否都需要那么高的工藝？我們更應看重的是企業自身芯片設計能力的晉升，這樣才可以保證企業的可持續發展。同時，在設計工具的短板上，我們固然存在很大差距，但在特定領域的特定應用方面，我們會開發出特色產品，它究竟是設計方法的積累。
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