為了防止化學鍍銅液分解，必須增加鍍液的穩定性。應從如下方面人手：

   1)控制產生一價銅離子的反應。最常用的方法是將無油壓縮空氣直接通人鍍液中，使氧化亞銅重新氧化成二價銅離子。其他還有通過添加適量的穩定劑來達到此目的。
   2)防止銅的固體催化顆粒進入溶液。首先嚴格敏化、活化質量，并保證工序間清洗干凈，防止帶入鍍液。其次是保證藥品純度，掌握正確配制方法及添加方法，并按分析結果補充。第三是保持容器的清潔度，容器壁要光滑、清潔，經常清除壁上附著的銅顆粒。
   3)精確控制鍍液的pH值，使沉銅速度穩定。
   4)保持合適的溶液負載量，一般負載量大約為2～3dm2／L。
   5)在工藝許可范圍內，宜采用較低溫度，當鍍液加溫時防止局部溫度過高，引起鍍液分解。最好采用聚四氟乙烯包覆的加熱器。

上一篇：PCB化學沉銅液的穩定性如何維持
下一篇PCB線路板：化學鍍鎳的原理及其特點介紹
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；