1、結構設計方面
1）核對PCB底板圖與打印的結構圖；
2) 安裝孔位置、孔徑的核對；
3）核對布線約束區。
2、元件庫方面
1）核對元件尺寸；
2）BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEET尺寸；
3）元件的引腳號與DATA SHEET的定義相同；
4）核對MALE/FEMALE(公母）；
5）晶體管引腳已和DATA SHEET對照；
6）IC或多PIN接插件的第一腳為方焊盤；
7）極性元件明確的絲印標志；
8）元件定位孔孔位和孔徑核對。
3、元件布局方面
1）元件沒有重疊；
2）元件之間的間隙不小于8mil；
3）按照禁布區要求檢查元件；
4）結構件螺釘不會壓在線上；
5）退耦電容已放在相關元件近旁；
6）已在PCB的對角線上放置1mm或者1.5mm的MARK點。
4、PCB布線
1）按照禁布區要求檢查布線；
2）相鄰層布線互為垂直；
3）關鍵信號線已經逐一檢查；
4）差分信號平行布線、等長；
5）電源線已檢查容量；
6）取樣電阻單獨布線到取樣點；
7）敷銅時去掉死銅。
5、阻焊層
1）綠油開窗比焊盤擴大2mil；
2）BGA僅擴大1mil；
3）最小的綠油橋為5mil；
4）RF功放IC散熱板已開綠油窗和PASTE層；
5）金屬屏蔽框已開綠油窗和PASTE層；
6）所有過孔（Via)已定義為TENTING。
6、絲印層
1）絲印不壓在焊盤上；
2）絲印的文字已經整理；
3）絲印字符的【Heingt】不能小于20mil，【Width】不能小于5mil，小于6mil的文字關閉；
4）板號和其他信息放在顯著的位置。
7、過孔
1）逐一檢查插裝件的過孔；
2）電源線上的過孔要考慮容量；
3）安裝孔定義為NPTH否則要留有至少4mil孔環；
4）焊盤上不疊加過孔，保證焊接時不會發生漏錫；
5）如果過孔需要疊加在焊盤上，需要將COPPER關閉。
8、Gerber文件
1）逐層檢查Gerber文件；
2）疊成檢查Gerber文件；
3）Gerber文件表現的綠油橋大于5mil。
9、檢查需要輸出的PCB存檔文件
1) PCB原理圖；
2）DRC；
3）Gerber；
4）鉆孔文件；
5）拼板圖；
6)制版說明。
以上是PCB自查時需要注意的一些內容，當然在有些時候某些內容可能不需要檢查，如阻焊層的檢查項、輸出文件的PICK PLACE和拼板圖等。
當然最好有專職人員來對PCB進行審查，審查主要關注以下內容：
1）與結構圖的一致性；
2）與標準庫的一致性；
3）與常規設計要求的一致性；
4) 光繪文件及圖形檢查情況；
5）鉆孔文件及鋼模文件檢查情況；
6）提交審查文件的完整性（Layout文件、結構圖、技術要求表等）；
7）打印1：1布局圖與元件實物比照；
8）與技術要求的一致性。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；