 PCB布線設計與制造
高速信號PCB設計過程中要考慮眾多因素，例如阻抗控制，信號完整性（SI），電源完整性（PI）等，MISL工程師們的豐富設計經驗和仿真技術使設計更符合客戶的需求。同時在各兄弟PCB制造企業的支持下，MISL為客戶提供配套制造服務。 MTG具有HDI PCB的制造技術優勢。高密度互連 HDI 技術為設計師提供平臺，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系統模塊來滿足產品的精巧、可移動和多功能特征。MISL提供一系列高性價比的 HDI 技術設計方案，運用盲埋孔、疊孔滿足功能性及可制造性要求。 | 
