上市柜印刷電路板廠欣興、景碩、南電等大廠釋出下半年優于上半年的看法，看好智能型手機、平板計算機、云端產業帶來營運支撐。
　　景碩執行長郭明棟表示，臺積電28奈米制程滿載，代表半導體產品已進入28奈米世代，看好覆晶（Flip Chip）載板需求，樂觀預估4G LTE世代智能型手機推升射頻組件市場將倍數成長，家庭娛樂、智能影音系統是未來趨勢。
　　南電、欣興也一樣看好覆晶載板前景并擴產，南電董事長吳欽仁說：「下半年營收會逐季攀升。」
　　PCB廠欣興董事長曾子章認為，第3季仍是PCB傳統旺季，比上半年好，第4季前一個半月仍可維持第3季的水平。
　　PCB廠欣興參考市調機構Prismark的預估，今年PCB產值比去年成長6.5%，主要受惠智能型手機、平板計算機、Ultrabook、云端運算系統、數字家庭影音等行動網絡裝置與相關應用。
　　吳欽仁也視微軟新窗口操作系統Windows 8、搭配28奈米中央處理器（CPU）和超輕薄筆電（(Ultrabook）為下半年最具成長性的產品，可望帶動個人計算機（PC）產品銷售成長。
　　PCB廠金像電轉投資大陸常熟1廠在今年4月失火停工，導致近期NB 用PCB產業鏈供需吃緊，股東常會釋出7月起產能恢復逾八成的好消息。
　　PCB廠金像電相當看好云端帶來的商機，強調已有能力開發更高階因特網、服務器等PCB訂單，常年虧損的大陸蘇州廠并轉型為高階服務器，隨著云端產品訂單涌入，今年有望出現單月轉虧為盈。
　　PCB廠耀華總經理許正弘表示，今年首季是谷底，智能型手機新產品陸續上市，增加HDI需求，再加上太陽能市場也在回溫，下半年會優于上半年。

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