一種PCB板負壓電鍍方法，其包括：將PCB板浸于電鍍槽的電鍍液中，至少在PCB板一側的下端設有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，電鍍液經噴嘴平行于PCB板噴出，使PCB板上的孔兩側的電鍍液流速不同而形成負壓，強制電鍍液在孔內交換。本發明還可在PCB板兩側下端各設有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，且PCB板同側的噴嘴均勻分布，而PCB板異側的噴嘴交錯排列。噴嘴為喇叭形噴嘴，其噴流樣式呈喇叭狀，所形成的夾角范圍為5～15度。本方法使PCB板的同一個孔的兩側電鍍液流速不同而形成負壓，從而提升電鍍液在孔中的交換速度和效果，深鍍能力好；尤其對于高板厚、高厚徑比的PCB板，電鍍質量非常好。
上一篇：PCB多層板
下一篇PCB板剖制方法說明
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；