很多人對PCB抄板技術(shù)存在誤解，認為PCB抄板技術(shù)就是單純的復(fù)制克隆，停留在代工、貼牌及山寨品牌階段。但是，隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板技術(shù)已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，還會考慮到產(chǎn)品的二次開發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)，其中涉及到技術(shù)更是形形色色，包括了板上一些加密芯片解密、PCB原理圖反推、BOM清單制作、PCB設(shè)計等技術(shù)概念。
　　考慮到一部分線路板企業(yè)出于道德觀拒絕簡單模仿克隆，為此行業(yè)也延生了不少專業(yè)的PCB抄板公司。廣東wy計算機有限公司以其資深的線路板工程師透露相關(guān)PCB抄板的更多技術(shù)解釋，供大家參考：
　　IC芯片解密
　　IC芯片解密又叫單片機解密，單片機破解，芯片破解，IC解密。它是指單片機攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機芯片設(shè)計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機內(nèi)程序。
　　芯片解密的方法主要有四類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），即探針技術(shù)，這類攻擊需要破壞封裝，然后借助半導(dǎo)體測試設(shè)備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術(shù)都屬于侵入型攻擊。另外三種方法：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產(chǎn)生技術(shù)屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。
　　PCB原理圖反推
　　在PCB反向技術(shù)研究中，原理圖反推是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設(shè)計，再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計。
　　無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。而且，在產(chǎn)品的調(diào)試、維修及改進過程中起著不可或缺的作用，反向原理圖制作是PCB抄板服務(wù)項目的細分。
　　PCB原理圖反推主要以芯片信號為線索展開，也就是先查明芯片用途，配合經(jīng)驗，根據(jù)信號流程對引腳信號名稱進行標注，以功能分區(qū)域，決不濫用BUS總線或通篇標注網(wǎng)絡(luò)名net1,net2等來表達連接關(guān)系，而且非常注重SCH Part封裝引腳與實物引腳的對應(yīng)關(guān)系，注重三極管P/N極性及EBC的準確性，逐個分析逐層優(yōu)化，適應(yīng)常規(guī)設(shè)計思路和視覺習(xí)慣，可讀性極強。
　　BOM清單制作
　　BOM（物料清單），簡單定義即“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表格”，是器件物料采購的依據(jù)，它記載了產(chǎn)品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。它不僅是一種技術(shù)文件，還是一種管理文件，是聯(lián)系與溝通各部門的紐帶。在PCB抄板過程中，BOM清單制作是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這個環(huán)節(jié)涉及到后續(xù)元器件的采購，涉及到PCB板的各種功能模塊，也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調(diào)試。因為這個清單包括了原PCB板上所有元器件的相關(guān)參數(shù)與規(guī)格特征，是抄板與設(shè)計中的重要組成部分。一般來說，BOM清單主要用于樣板克隆過程中的元器件采購，只有將依據(jù)BOM清單采購來的電子元器件準確焊接到PCB板上，才能完成整個電路板的克隆過程。
　　在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機用元件坐標圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設(shè)計與組裝生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數(shù)測量值精確，因為如果器件參數(shù)有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準確性，甚至可能導(dǎo)致項目開發(fā)失敗。
　　BOM清單類型包括：工程BOM--EBOM、計劃BOM--PBOM、設(shè)計BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、維修BOM--WBOM、采購BOM--CBOM、客戶BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、銷售BOM--SBOM、生產(chǎn)BOM--MBOM等。
　　PCB改板
　　PCB改板就是在原有的PCB板上進行技術(shù)性的改制，也即對PCB抄板提取的PCB文件進行線路調(diào)整或重新布局，進行功能修改與模塊增減，使之在功能上或者性能上發(fā)生變化，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計升級，以滿足某些客戶的個性化需要和特殊應(yīng)用需求。
　　PCB改板不僅能完善并解決當前PCB抄板與設(shè)計中存在的一些缺陷和不足，而且能測試改板完成后板上線路信號的所有狀態(tài)，滿足客戶對PCB改板的各種要求，為那些專注產(chǎn)品市場推廣的客戶節(jié)省大量改板時間和改板費用，幫助客戶永遠在產(chǎn)品市場上具有領(lǐng)先優(yōu)勢，為客戶創(chuàng)造價值。
　　高速PCB設(shè)計
　　高速PCB設(shè)計是現(xiàn)代PCB抄板與設(shè)計中必不可少的一部分，它通常指一塊PCB板中如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3、甚至1/2）。
　　高速PCB設(shè)計是隨著系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高發(fā)展起來的，因為當系統(tǒng)工作在50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號完整性問題，而當系統(tǒng)工作達到120MHz時，除非使用高速電路設(shè)計知識，否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計的PCB將無法工作。所以，高速電路設(shè)計技術(shù)已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設(shè)計師必須采取的設(shè)計手段。
　　高速PCB設(shè)計是一個非常復(fù)雜的設(shè)計過程，在設(shè)計時需要考慮很多因素，如時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質(zhì)量、信號走線拓撲結(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path、信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時互相對立：如高速器件布局時位置靠近，雖可以減少延時，但可能產(chǎn)生串擾和顯著的熱效應(yīng)。因此，我們在設(shè)計中，權(quán)衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設(shè)計要求，又降低設(shè)計復(fù)雜難度。
　　IBIS模型信號仿真
　　IBIS模型信號仿真在PCB抄板中可用于對各種單板、背板進行高速信號仿真分析，解決反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI、時序等各種高速信號質(zhì)量問題，并提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案，如：走線拓撲結(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動能力分析，端接匹配電阻方案等，優(yōu)化原理圖設(shè)計。
　　IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用來描述IC器件的輸入、輸出和I/OBuffer行為特性的文件，并且用來模擬Buffer和板上電路系統(tǒng)的相互作用。在IBIS模型里核心的內(nèi)容就是Buffer的模型，因為這些Buffer產(chǎn)生一些模擬的波形，從而仿真器利用這些波形仿真?zhèn)鬏斁€的影響和一些高速現(xiàn)象（如串擾，EMI等）。具體而言IBIS描述了一個Buffer的輸入和輸出阻抗（通過I/V曲線的形式）、上升和下降時間以及對于不同情況下的上拉和下拉，那么工程人員可以利用這個模型對PCB板上的電路系統(tǒng)進行SI、串擾、EMC以及時序的分析。
　　樣機制作
　　樣機制作是PCB抄板后期過程中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為保證產(chǎn)品PCB抄板的可行性和產(chǎn)品準備投入試產(chǎn)提供可靠實物依據(jù)。樣機制作也是在批量生產(chǎn)之前為了測試其產(chǎn)品功能，確保產(chǎn)品的性能及各項指標達到客戶要求進行的必要環(huán)節(jié)，它直接影響產(chǎn)品投放市場后的效益。
　　樣機制作的作用：
　　1、檢驗結(jié)構(gòu)設(shè)計：樣機制作可以驗證結(jié)構(gòu)設(shè)計是否滿足預(yù)定要求，如結(jié)構(gòu)的合理與否、安裝的難易程度、人機學(xué)尺度的細節(jié)處理等。
　　2、降低開發(fā)風(fēng)險：通過對樣機的檢測，可以在開模具之前發(fā)現(xiàn)問題并解決問題，避免開模具過程中出現(xiàn)問題，造成不必要的損失。
　　3、快速推向市場：根據(jù)制作速度快的特點，很多公司在模具開發(fā)出來之前會利用樣機做產(chǎn)品的宣傳、前期的銷售，快速把新產(chǎn)品推向市場。
　　通常在PCB抄板文件資料提交給客戶并得到確認最終方案后，就可正式進入樣機制作與開發(fā)狀態(tài)。根據(jù)不同情況，整個樣機制作過程大約為一至三周。樣機首先在實驗室進行樣機功能測試，然后將測試報告交給客戶分析，必要情況下，重新審核設(shè)計并進行二次樣機制作。
　　代工代料
　　代工代料包括SMT代工代料、PCBA代工代料、OEM代工代料、ODM代工代料
　　SMT代工代料業(yè)務(wù)又分為：
　　快速樣品SMT加工：針對研發(fā)階段的來料樣品SMT加工，單個的BGA表現(xiàn)來料焊接加工，整個SMT的加工；數(shù)量在1--100片，一般情況1天交貨；
　　小批量 SMT加工：產(chǎn)品研發(fā)完成，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)作準備；首次進行試生產(chǎn)，數(shù)量在101--1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產(chǎn)；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3-5個工作日內(nèi)交；
　　中批量生產(chǎn)SMT加工：對于那些每批生產(chǎn)量不大，而需要快速完成生產(chǎn)的產(chǎn)品,每批的數(shù)量在1001-5000臺，我們提供迅速的生產(chǎn)速度，承接來料樣 品生產(chǎn)；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；一般情況5-7工作日內(nèi)交貨（交貨時間需要看電路板的復(fù)雜情況）。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；